1. 大功率LED陶瓷覆銅板

      產(chǎn)品詳情

        產(chǎn)品介紹

        大功率LED陶瓷覆銅散熱基板是指在陶瓷基板(氧化鋁或氮化鋁)上采用高溫工藝鍵合銅箔的復(fù)合材料,后續(xù)加工過程中采用化學(xué)蝕刻、激光切割外形、打孔而成需要的電路板材料。

        隨著大功率LED的日益普及,大功率LED的散熱問題成了LED產(chǎn)品性能的瓶頸,大功率LED陶瓷覆銅散熱基板(DBC)的高熱導(dǎo)率以及其低熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片熱膨脹系數(shù)相近的特性,使其成為大功率LED封裝的首選。近年來以陶瓷覆銅散熱基板(DBC)材料的COB設(shè)計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路也投入實際商業(yè)應(yīng)用中。

        產(chǎn)品應(yīng)用

        1、單顆封裝,模組封裝

        2、大功率LED陶瓷覆銅散熱基板主要應(yīng)用于大功率LED芯片的Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝。

        產(chǎn)品優(yōu)越性

        1、高導(dǎo)熱性及低膨脹系數(shù)。較低的熱阻,可以提高半導(dǎo)體芯片的工作效率和使用壽命。

        2、優(yōu)異的耐冷熱循環(huán)性能和機械強度。

        3、較強的電流導(dǎo)通能力。

        4、耐化學(xué)腐蝕和機械磨損。

        5、良好的平整度和表面光潔度。

        6、低翹曲度。

        7、高溫環(huán)境下穩(wěn)定性好。

        8、抗熱震強度高。

        9、絕緣耐壓高,保證人身安全和設(shè)備的防護能力。

        10、材料本身不含鉛,可通過RoHS審查。

      淄博市臨淄銀河高技術(shù)開發(fā)有限公司

      大功率LED陶瓷覆銅板

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      DBC陶瓷覆銅板

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      氧化鋁陶瓷基片96%

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      直流軟起動器

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